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小米如意论坛资料手机版登录总裁卢伟冰在最近一次直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。 对照阅读

卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，目前网上流传的各类相关传闻可信度不高，大家可以静待后续的正式官宣。 相关文章最终的产品体验值得期待。

公开资料显示，去年5月小米推出年度旗舰小米15S Pro。 同题参见这款机型首发搭载了初代玄戒O1芯片。

这是小米自主研发的最强手机芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。玄戒O1的诞生不止证明了小米在顶尖芯片领域的硬核研发实力，也填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域的长期空白。

时隔一整年，迭代新品已经提上日程，下一代旗舰芯片玄戒O3将采用台积电最先进的3nm工艺制程，核心性能表现相较初代还会再创新高。

值得关注的是，这颗新的玄戒迭代芯片的应用范围将不再局限于智能手机单一品类，后续会广泛搭载在小米旗下各类不同定位的智能终端设备上。事实上这种跨品类的应用布局，能进一步拓展自研芯片的生态应用场景。大幅提升全场景互联的智慧使用体验。

通过打通全品类设备的底层架构，小米有望实现更深度的跨端协同，让不同设备之间的互联交互变得更加流畅自然。给用户带来体验统一的全场景生态服务。